ಈ ಬ್ಲಾಗ್‌ನಲ್ಲಿ, ನಿಮ್ಮ 12-ಲೇಯರ್ PCB ಫ್ಯಾಬ್ರಿಕೇಶನ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಅಪ್‌ಗ್ರೇಡ್ ಮಾಡಲು ನಿಮಗೆ ಸಹಾಯ ಮಾಡಲು ಕೆಲವು ಜನಪ್ರಿಯ ಮೇಲ್ಮೈ ಚಿಕಿತ್ಸೆಗಳು ಮತ್ತು ಅವುಗಳ ಪ್ರಯೋಜನಗಳನ್ನು ನಾವು ಚರ್ಚಿಸುತ್ತೇವೆ.
ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳ ಕ್ಷೇತ್ರದಲ್ಲಿ, ಮುದ್ರಿತ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳು (ಪಿಸಿಬಿಗಳು) ವಿವಿಧ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಸಂಪರ್ಕಿಸುವ ಮತ್ತು ಶಕ್ತಿಯುತಗೊಳಿಸುವಲ್ಲಿ ಪ್ರಮುಖ ಪಾತ್ರವನ್ನು ವಹಿಸುತ್ತವೆ.ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವು ಮುಂದುವರೆದಂತೆ, ಹೆಚ್ಚು ಸುಧಾರಿತ ಮತ್ತು ಸಂಕೀರ್ಣ PCB ಗಳ ಬೇಡಿಕೆಯು ಘಾತೀಯವಾಗಿ ಹೆಚ್ಚಾಗುತ್ತದೆ.ಆದ್ದರಿಂದ, PCB ಉತ್ಪಾದನೆಯು ಉತ್ತಮ ಗುಣಮಟ್ಟದ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಸಾಧನಗಳನ್ನು ಉತ್ಪಾದಿಸುವಲ್ಲಿ ನಿರ್ಣಾಯಕ ಹಂತವಾಗಿದೆ.
PCB ತಯಾರಿಕೆಯ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಪರಿಗಣಿಸಬೇಕಾದ ಪ್ರಮುಖ ಅಂಶವೆಂದರೆ ಮೇಲ್ಮೈ ತಯಾರಿಕೆ.ಮೇಲ್ಮೈ ಚಿಕಿತ್ಸೆಯು ಪರಿಸರ ಅಂಶಗಳಿಂದ ರಕ್ಷಿಸಲು ಮತ್ತು ಅದರ ಕಾರ್ಯವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸಲು PCB ಗೆ ಅನ್ವಯಿಸಲಾದ ಲೇಪನ ಅಥವಾ ಪೂರ್ಣಗೊಳಿಸುವಿಕೆಯನ್ನು ಸೂಚಿಸುತ್ತದೆ.ವಿವಿಧ ರೀತಿಯ ಮೇಲ್ಮೈ ಚಿಕಿತ್ಸಾ ಆಯ್ಕೆಗಳು ಲಭ್ಯವಿವೆ ಮತ್ತು ನಿಮ್ಮ 12-ಪದರದ ಬೋರ್ಡ್‌ಗೆ ಪರಿಪೂರ್ಣ ಚಿಕಿತ್ಸೆಯನ್ನು ಆಯ್ಕೆಮಾಡುವುದರಿಂದ ಅದರ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ ಮತ್ತು ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆಯನ್ನು ಗಮನಾರ್ಹವಾಗಿ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರಬಹುದು.
1.HASL (ಹಾಟ್ ಏರ್ ಬೆಸುಗೆ ಲೆವೆಲಿಂಗ್):
HASL ವ್ಯಾಪಕವಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುವ ಮೇಲ್ಮೈ ಚಿಕಿತ್ಸಾ ವಿಧಾನವಾಗಿದ್ದು, PCB ಅನ್ನು ಕರಗಿದ ಬೆಸುಗೆಗೆ ಅದ್ದುವುದು ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚುವರಿ ಬೆಸುಗೆಯನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕಲು ಬಿಸಿ ಗಾಳಿಯ ಚಾಕುವನ್ನು ಬಳಸುವುದನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿರುತ್ತದೆ.ಈ ವಿಧಾನವು ಅತ್ಯುತ್ತಮ ಬೆಸುಗೆಯೊಂದಿಗೆ ವೆಚ್ಚ-ಪರಿಣಾಮಕಾರಿ ಪರಿಹಾರವನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ.ಆದಾಗ್ಯೂ, ಇದು ಕೆಲವು ಮಿತಿಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ.ಬೆಸುಗೆಯನ್ನು ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ಸಮವಾಗಿ ವಿತರಿಸಲಾಗುವುದಿಲ್ಲ, ಇದು ಅಸಮವಾದ ಮುಕ್ತಾಯಕ್ಕೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ.ಇದರ ಜೊತೆಗೆ, ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಹೆಚ್ಚಿನ ತಾಪಮಾನದ ಮಾನ್ಯತೆ PCB ಮೇಲೆ ಉಷ್ಣ ಒತ್ತಡವನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡಬಹುದು, ಅದರ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆಯ ಮೇಲೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತದೆ.
2. ENIG (ವಿದ್ಯುತ್ರಹಿತ ನಿಕಲ್ ಇಮ್ಮರ್ಶನ್ ಚಿನ್ನ):
ಅದರ ಅತ್ಯುತ್ತಮ ಬೆಸುಗೆ ಮತ್ತು ಚಪ್ಪಟೆತನದಿಂದಾಗಿ ENIG ಮೇಲ್ಮೈ ಚಿಕಿತ್ಸೆಗೆ ಜನಪ್ರಿಯ ಆಯ್ಕೆಯಾಗಿದೆ.ENIG ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ, ತಾಮ್ರದ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ತೆಳುವಾದ ನಿಕಲ್ ಪದರವನ್ನು ಠೇವಣಿ ಮಾಡಲಾಗುತ್ತದೆ, ನಂತರ ಚಿನ್ನದ ತೆಳುವಾದ ಪದರವನ್ನು ಇಡಲಾಗುತ್ತದೆ.ಈ ಚಿಕಿತ್ಸೆಯು ಉತ್ತಮ ಆಕ್ಸಿಡೀಕರಣ ನಿರೋಧಕತೆಯನ್ನು ಖಾತ್ರಿಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ತಾಮ್ರದ ಮೇಲ್ಮೈ ಹಾಳಾಗುವುದನ್ನು ತಡೆಯುತ್ತದೆ.ಹೆಚ್ಚುವರಿಯಾಗಿ, ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ಚಿನ್ನದ ಏಕರೂಪದ ವಿತರಣೆಯು ಸಮತಟ್ಟಾದ ಮತ್ತು ನಯವಾದ ಮೇಲ್ಮೈಯನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ, ಇದು ಉತ್ತಮ-ಪಿಚ್ ಘಟಕಗಳಿಗೆ ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ.ಆದಾಗ್ಯೂ, ನಿಕಲ್ ತಡೆಗೋಡೆ ಪದರದಿಂದ ಉಂಟಾಗುವ ಸಂಭವನೀಯ ಸಿಗ್ನಲ್ ನಷ್ಟದಿಂದಾಗಿ ಹೆಚ್ಚಿನ ಆವರ್ತನ ಅನ್ವಯಗಳಿಗೆ ENIG ಅನ್ನು ಶಿಫಾರಸು ಮಾಡುವುದಿಲ್ಲ.
3. OSP (ಸಾವಯವ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಸಂರಕ್ಷಕ):
OSP ಒಂದು ಮೇಲ್ಮೈ ಚಿಕಿತ್ಸಾ ವಿಧಾನವಾಗಿದ್ದು, ರಾಸಾಯನಿಕ ಕ್ರಿಯೆಯ ಮೂಲಕ ತಾಮ್ರದ ಮೇಲ್ಮೈಗೆ ನೇರವಾಗಿ ತೆಳುವಾದ ಸಾವಯವ ಪದರವನ್ನು ಅನ್ವಯಿಸುತ್ತದೆ.OSP ಯಾವುದೇ ಭಾರೀ ಲೋಹಗಳ ಅಗತ್ಯವಿಲ್ಲದ ಕಾರಣ ವೆಚ್ಚ-ಪರಿಣಾಮಕಾರಿ ಮತ್ತು ಪರಿಸರ ಸ್ನೇಹಿ ಪರಿಹಾರವನ್ನು ನೀಡುತ್ತದೆ.ಇದು ಸಮತಟ್ಟಾದ ಮತ್ತು ನಯವಾದ ಮೇಲ್ಮೈಯನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಅತ್ಯುತ್ತಮ ಬೆಸುಗೆಯನ್ನು ಖಾತ್ರಿಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ.ಆದಾಗ್ಯೂ, OSP ಲೇಪನಗಳು ತೇವಾಂಶಕ್ಕೆ ಸೂಕ್ಷ್ಮವಾಗಿರುತ್ತವೆ ಮತ್ತು ಅವುಗಳ ಸಮಗ್ರತೆಯನ್ನು ಕಾಪಾಡಿಕೊಳ್ಳಲು ಸೂಕ್ತವಾದ ಶೇಖರಣಾ ಪರಿಸ್ಥಿತಿಗಳ ಅಗತ್ಯವಿರುತ್ತದೆ.OSP-ಚಿಕಿತ್ಸೆಯ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳು ಇತರ ಮೇಲ್ಮೈ ಚಿಕಿತ್ಸೆಗಳಿಗಿಂತ ಗೀರುಗಳು ಮತ್ತು ನಿರ್ವಹಣೆ ಹಾನಿಗೆ ಹೆಚ್ಚು ಒಳಗಾಗುತ್ತವೆ.
4. ಇಮ್ಮರ್ಶನ್ ಬೆಳ್ಳಿ:
ಇಮ್ಮರ್ಶನ್ ಸಿಲ್ವರ್ ಅನ್ನು ಇಮ್ಮರ್ಶನ್ ಸಿಲ್ವರ್ ಎಂದೂ ಕರೆಯುತ್ತಾರೆ, ಅದರ ಅತ್ಯುತ್ತಮ ವಾಹಕತೆ ಮತ್ತು ಕಡಿಮೆ ಅಳವಡಿಕೆ ನಷ್ಟದಿಂದಾಗಿ ಹೆಚ್ಚಿನ ಆವರ್ತನ PCB ಗಳಿಗೆ ಜನಪ್ರಿಯ ಆಯ್ಕೆಯಾಗಿದೆ.ಇದು ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹ ಬೆಸುಗೆಯನ್ನು ಖಾತ್ರಿಪಡಿಸುವ ಸಮತಟ್ಟಾದ, ನಯವಾದ ಮೇಲ್ಮೈಯನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ.ಇಮ್ಮರ್ಶನ್ ಸಿಲ್ವರ್ ಫೈನ್-ಪಿಚ್ ಘಟಕಗಳು ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ವೇಗದ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳೊಂದಿಗೆ PCB ಗಳಿಗೆ ವಿಶೇಷವಾಗಿ ಪ್ರಯೋಜನಕಾರಿಯಾಗಿದೆ.ಆದಾಗ್ಯೂ, ಆರ್ದ್ರ ವಾತಾವರಣದಲ್ಲಿ ಬೆಳ್ಳಿಯ ಮೇಲ್ಮೈಗಳು ಹಾಳಾಗುತ್ತವೆ ಮತ್ತು ಅವುಗಳ ಸಮಗ್ರತೆಯನ್ನು ಕಾಪಾಡಿಕೊಳ್ಳಲು ಸರಿಯಾದ ನಿರ್ವಹಣೆ ಮತ್ತು ಸಂಗ್ರಹಣೆಯ ಅಗತ್ಯವಿರುತ್ತದೆ.
5. ಗಟ್ಟಿಯಾದ ಚಿನ್ನದ ಲೇಪನ:
ಗಟ್ಟಿಯಾದ ಚಿನ್ನದ ಲೇಪನವು ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಮೂಲಕ ತಾಮ್ರದ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ಚಿನ್ನದ ದಪ್ಪ ಪದರವನ್ನು ಠೇವಣಿ ಮಾಡುವುದನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿರುತ್ತದೆ.ಈ ಮೇಲ್ಮೈ ಚಿಕಿತ್ಸೆಯು ಅತ್ಯುತ್ತಮವಾದ ವಿದ್ಯುತ್ ವಾಹಕತೆ ಮತ್ತು ತುಕ್ಕು ನಿರೋಧಕತೆಯನ್ನು ಖಾತ್ರಿಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ, ಪುನರಾವರ್ತಿತ ಅಳವಡಿಕೆ ಮತ್ತು ಘಟಕಗಳನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕುವ ಅಗತ್ಯವಿರುವ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳಿಗೆ ಇದು ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ.ಗಟ್ಟಿಯಾದ ಚಿನ್ನದ ಲೇಪನವನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಅಂಚಿನ ಕನೆಕ್ಟರ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಸ್ವಿಚ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.ಆದಾಗ್ಯೂ, ಈ ಚಿಕಿತ್ಸೆಯ ವೆಚ್ಚವು ಇತರ ಮೇಲ್ಮೈ ಚಿಕಿತ್ಸೆಗಳಿಗೆ ಹೋಲಿಸಿದರೆ ತುಲನಾತ್ಮಕವಾಗಿ ಹೆಚ್ಚು.
ಸಾರಾಂಶದಲ್ಲಿ, 12-ಪದರದ PCB ಗಾಗಿ ಪರಿಪೂರ್ಣ ಮೇಲ್ಮೈ ಮುಕ್ತಾಯವನ್ನು ಆಯ್ಕೆಮಾಡುವುದು ಅದರ ಕಾರ್ಯಶೀಲತೆ ಮತ್ತು ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆಗೆ ನಿರ್ಣಾಯಕವಾಗಿದೆ.ಪ್ರತಿಯೊಂದು ಮೇಲ್ಮೈ ಚಿಕಿತ್ಸೆಯ ಆಯ್ಕೆಯು ಅದರ ಅನುಕೂಲಗಳು ಮತ್ತು ಮಿತಿಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ, ಮತ್ತು ಆಯ್ಕೆಯು ನಿಮ್ಮ ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳು ಮತ್ತು ಬಜೆಟ್ ಅನ್ನು ಅವಲಂಬಿಸಿರುತ್ತದೆ.ನೀವು ವೆಚ್ಚ-ಪರಿಣಾಮಕಾರಿ ಸ್ಪ್ರೇ ಟಿನ್, ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹ ಇಮ್ಮರ್ಶನ್ ಚಿನ್ನ, ಪರಿಸರ ಸ್ನೇಹಿ OSP, ಹೆಚ್ಚಿನ ಆವರ್ತನ ಇಮ್ಮರ್ಶನ್ ಬೆಳ್ಳಿ, ಅಥವಾ ಒರಟಾದ ಗಟ್ಟಿಯಾದ ಚಿನ್ನದ ಲೇಪನವನ್ನು ಆಯ್ಕೆ ಮಾಡಿಕೊಳ್ಳಿ, ಪ್ರತಿ ಚಿಕಿತ್ಸೆಗೆ ಪ್ರಯೋಜನಗಳು ಮತ್ತು ಪರಿಗಣನೆಗಳನ್ನು ಅರ್ಥಮಾಡಿಕೊಳ್ಳುವುದು ನಿಮ್ಮ PCB ಉತ್ಪಾದನಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಅಪ್‌ಗ್ರೇಡ್ ಮಾಡಲು ಮತ್ತು ಯಶಸ್ಸನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು ಸಹಾಯ ಮಾಡುತ್ತದೆ. ನಿಮ್ಮ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಉಪಕರಣಗಳು.
ಪೋಸ್ಟ್ ಸಮಯ: ಅಕ್ಟೋಬರ್-04-2023
ಹಿಂದೆ
