CAPEL FPC ಮತ್ತು ಫ್ಲೆಕ್ಸ್-ರಿಜಿಡ್ PCB ಉತ್ಪಾದನಾ ಸಾಮರ್ಥ್ಯ
| ಉತ್ಪನ್ನ | ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಾಂದ್ರತೆ | |||
| ಇಂಟರ್‌ಕನೆಕ್ಟ್ (ಎಚ್‌ಡಿಐ) | ||||
| ಸ್ಟ್ಯಾಂಡರ್ಡ್ ಫ್ಲೆಕ್ಸ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳು ಫ್ಲೆಕ್ಸ್ | ಫ್ಲಾಟ್ ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳು | ರಿಜಿಡ್ ಫ್ಲೆಕ್ಸ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ | ಮೆಂಬರೇನ್ ಸ್ವಿಚ್ಗಳು | |
| ಸ್ಟ್ಯಾಂಡರ್ಡ್ ಪ್ಯಾನಲ್ ಗಾತ್ರ | 250mm X 400mm | ರೋಲ್ ಫಾರ್ಮ್ಯಾಟ್ | 250mmX400mm | 250mmX400mm |
| ಸಾಲಿನ ಅಗಲ ಮತ್ತು ಅಂತರ | 0.035mm 0.035mm | 0 .010"(0.24mm) | 0.003"(0.076mm) | 0.10"(.254mm) |
| ತಾಮ್ರದ ದಪ್ಪ | 9um/12um / 18um / 35um / 70um/100um/140um | 0.028mm-.01mm | 1/2 oz. ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನದು | 0.005"-.0010" |
| ಲೇಯರ್ ಎಣಿಕೆ | 1-32 | 1-2 | 2-32 | 1-2 |
| ಮೂಲಕ / ಡ್ರಿಲ್ ಗಾತ್ರ | ||||
| ಕನಿಷ್ಠ ಡ್ರಿಲ್ (ಮೆಕ್ಯಾನಿಕಲ್) ಹೋಲ್ ವ್ಯಾಸ | 0.0004" (0.1 ಮಿಮೀ ) 0.006" (0.15 ಮಿಮೀ ) | ಎನ್ / ಎ | 0.006" (0.15 ಮಿಮೀ) | 10 ಮಿಲಿ (0.25 ಮಿಮೀ) |
| ಕನಿಷ್ಠ ಮೂಲಕ (ಲೇಸರ್) ಗಾತ್ರ | 4 ಮಿಲಿ (0.1mm) 1 ಮಿಲಿ (0.025 mm) | ಎನ್ / ಎ | 6 ಮಿಲಿ (0.15 ಮಿಮೀ) | ಎನ್ / ಎ |
| ಕನಿಷ್ಠ ಮೈಕ್ರೋ ವಯಾ (ಲೇಸರ್) ಗಾತ್ರ | 3 ಮಿಲಿ (0.076 ಮಿಮೀ) 1 ಮಿಲಿ (0.025 ಮಿಮೀ) | ಎನ್ / ಎ | 3 ಮಿಲಿ (0.076 ಮಿಮೀ) | ಎನ್ / ಎ |
| ಸ್ಟಿಫ್ಫೆನರ್ ವಸ್ತು | ಪಾಲಿಮೈಡ್ / ಎಫ್ಆರ್ 4 / ಮೆಟಲ್ / ಎಸ್ಯುಎಸ್ / ಅಲು | ಪಿಇಟಿ | FR-4 / Poyimide | PET / ಮೆಟಲ್ / FR-4 |
| ರಕ್ಷಾಕವಚ ವಸ್ತು | ತಾಮ್ರ / ಬೆಳ್ಳಿ Lnk / Tatsuta / ಕಾರ್ಬನ್ | ಸಿಲ್ವರ್ ಫಾಯಿಲ್/ಟಾಟ್ಸುಟಾ | ತಾಮ್ರ / ಬೆಳ್ಳಿ ಇಂಕ್ / ತತ್ತೂಟಾ / ಕಾರ್ಬನ್ | ಸಿಲ್ವರ್ ಫಾಯಿಲ್ |
| ಟೂಲಿಂಗ್ ಮೆಟೀರಿಯಲ್ | 2 ಮಿಲಿ (0.051 ಮಿಮೀ) 2 ಮಿಲಿ (0.051 ಮಿಮೀ) | 10 ಮಿಲಿ (0.25 ಮಿಮೀ) | 2 ಮಿಲಿ (0.51 ಮಿಮೀ) | 5 ಮಿಲಿ (0.13 ಮಿಮೀ) |
| ಜಿಫ್ ಟಾಲರೆನ್ಸ್ | 2 ಮಿಲಿ (.051 ಮಿಮೀ) 1 ಮಿಲಿ (0.025 ಮಿಮೀ) | 10 ಮಿಲಿ (0.25 ಮಿಮೀ) | 2 ಮಿಲಿ (0.51 ಮಿಮೀ) | 5 ಮಿಲಿ (0.13 ಮಿಮೀ) |
| ಸೋಲ್ಡರ್ ಮಾಸ್ಕ್ | ||||
| ಅಣೆಕಟ್ಟಿನ ನಡುವೆ ಬೆಸುಗೆ ಮುಖವಾಡ ಸೇತುವೆ | 5 ಮಿಲಿ (.013 ಮಿಮೀ) 4 ಮಿಲಿ (0 .01 ಮಿಮೀ) | ಎನ್ / ಎ | 5 ಮಿಲಿ (0.13 ಮಿಮೀ) | 10 ಮಿಲಿ (0.25 ಮಿಮೀ) |
| ಸೋಲ್ಡರ್ ಮಾಸ್ಕ್ ನೋಂದಣಿ ಸಹಿಷ್ಣುತೆ | 4 ಮಿಲಿ (.010 ಮಿಮೀ) 4 ಮಿಲಿ (0.01 ಮಿಮೀ) | ಎನ್ / ಎ | 5 ಮಿಲಿ (0.13 ಮಿಮೀ) | 5 ಮಿಲಿ (0.13 ಮಿಮೀ) |
| ಹೊದಿಕೆ | ||||
| ಕವರ್ಲೇ ನೋಂದಣಿ | 8 ಮಿಲಿ 5 ಮಿಲಿ | 10 ಮಿ | 8 ಮಿಲಿ | 10 ಮಿ |
| PIC ನೋಂದಣಿ | 7 ಮಿಲಿ 4 ಮಿ | ಎನ್ / ಎ | 7 ಮಿಲಿ | ಎನ್ / ಎ |
| ಸೋಲ್ಡರ್ ಮಾಸ್ಕ್ ನೋಂದಣಿ | 5 ಮಿಲಿ 4 ಮಿ | ಎನ್ / ಎ | 5 ಮಿಲಿ | 5 ಮಿಲಿ |
| ಮೇಲ್ಮೈ ಮುಕ್ತಾಯ | ENIG/ಇಮ್ಮರ್ಶನ್ ಸಿಲ್ವರ್/ಇಮ್ಮರ್ಶನ್ ಟಿನ್/ಗೋಲ್ಡ್ ಪ್ಲೇಟಿಂಗ್/ಟಿನ್ ಪ್ಲೇಟಿಂಗ್/OSP/ENEPIG | |||
| ದಂತಕಥೆ | ||||
| ಕನಿಷ್ಠ ಎತ್ತರ | 35 ಮಿಲಿ 25 ಮಿ | 35 ಮಿ | 35 ಮಿ | ಗ್ರಾಫಿಕ್ ಓವರ್ಲೇ |
| ಕನಿಷ್ಠ ಅಗಲ | 8 ಮಿಲಿ 6 ಮಿಲಿ | 8 ಮಿಲಿ | 8 ಮಿಲಿ | |
| ಕನಿಷ್ಠ ಸ್ಥಳಾವಕಾಶ | 8 ಮಿಲಿ 6 ಮಿಲಿ | 8 ಮಿಲಿ | 8 ಮಿಲಿ | |
| ನೋಂದಣಿ | ±5ಮಿಲಿ ±5ಮಿಲಿ | ±5ಮಿಲಿ | ±5ಮಿಲಿ | |
| ಪ್ರತಿರೋಧ | ±10% ±10% | ±20% | ±10% | NA |
| SRD (ಸ್ಟೀಲ್ ರೂಲ್ ಡೈ) | ||||
| ಔಟ್ಲೈನ್ ಟಾಲರೆನ್ಸ್ | 5 ಮಿಲಿ (0.13 ಮಿಮೀ) 2 ಮಿಲಿ (0.051 ಮಿಮೀ) | ಎನ್ / ಎ | 5 ಮಿಲಿ (0.13 ಮಿಮೀ) | 5 ಮಿಲಿ (0.13 ಮಿಮೀ) |
| ಕನಿಷ್ಠ ತ್ರಿಜ್ಯ | 5 ಮಿಲಿ (0.13 ಮಿಮೀ) 4 ಮಿಲಿ (0.10 ಮಿಮೀ) | ಎನ್ / ಎ | 5 ಮಿಲಿ (0.13 ಮಿಮೀ) | 5 ಮಿಲಿ (0.13 ಮಿಮೀ) |
| ತ್ರಿಜ್ಯದ ಒಳಗೆ | 20 ಮಿಲಿ (0.51 ಮಿಮೀ) 10 ಮಿಲಿ (0.25 ಮಿಮೀ) | ಎನ್ / ಎ | 31 ಮಿಲಿ | 20 ಮಿಲಿ (0.51 ಮಿಮೀ) |
| ಪಂಚ್ ಕನಿಷ್ಠ ರಂಧ್ರದ ಗಾತ್ರ | 40 ಮಿಲಿ (10.2 ಮಿಮೀ) 31.5 ಮಿಲಿ (0.80 ಮಿಮೀ) | ಎನ್ / ಎ | ಎನ್ / ಎ | 40 ಮಿಲಿ (1.02 ಮಿಮೀ) |
| ಪಂಚ್ ಹೋಲ್ ಗಾತ್ರದ ಸಹಿಷ್ಣುತೆ | ± 2ಮಿಲ್ (0.051 ಮಿಮೀ) ± 1 ಮಿಲ್ | ಎನ್ / ಎ | ಎನ್ / ಎ | ± 2 ಮಿಲಿ (0.051 ಮಿಮೀ) |
| ಸ್ಲಾಟ್ ಅಗಲ | 20 ಮಿಲಿ (0.51 ಮಿಮೀ) 15 ಮಿಲಿ (0.38 ಮಿಮೀ) | ಎನ್ / ಎ | 31 ಮಿಲಿ | 20 ಮಿಲಿ (0.51 ಮಿಮೀ) |
| ಔಟ್ಲೈನ್ಗೆ ರಂಧ್ರದ ಸಹಿಷ್ಣುತೆ | ± 3 ಮಿಲ್ ± 2 ಮಿಲ್ | ಎನ್ / ಎ | ± 4 ಮಿಲಿ | 10 ಮಿ |
| ಔಟ್ಲೈನ್ಗೆ ರಂಧ್ರದ ಅಂಚಿನ ಸಹಿಷ್ಣುತೆ | ± 4 ಮಿಲಿ ± 3 ಮಿಲಿ | ಎನ್ / ಎ | ±5 ಮಿಲಿ | 10 ಮಿ |
| ಔಟ್ಲೈನ್ ಮಾಡಲು ಕನಿಷ್ಠ ಜಾಡಿನ | 8 ಮಿಲಿ 5 ಮಿಲಿ | ಎನ್ / ಎ | 10 ಮಿ | 10 ಮಿ |
CAPEL PCB ಉತ್ಪಾದನಾ ಸಾಮರ್ಥ್ಯ
| ತಾಂತ್ರಿಕ ನಿಯತಾಂಕಗಳು | ||
| ಸಂ. | ಯೋಜನೆ | ತಾಂತ್ರಿಕ ಸೂಚಕಗಳು |
| 1 | ಪದರ | 1 -60 (ಪದರ) |
| 2 | ಗರಿಷ್ಠ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ಪ್ರದೇಶ | 545 x 622 ಮಿಮೀ |
| 3 | ಕನಿಷ್ಠ ಹಲಗೆಯ ದಪ್ಪ | 4(ಪದರ)0.40ಮಿ.ಮೀ |
| 6(ಪದರ) 0.60ಮಿ.ಮೀ | ||
| 8(ಪದರ) 0.8ಮಿ.ಮೀ | ||
| 10(ಪದರ)1.0ಮಿಮೀ | ||
| 4 | ಕನಿಷ್ಠ ಸಾಲಿನ ಅಗಲ | 0.0762mm |
| 5 | ಕನಿಷ್ಠ ಅಂತರ | 0.0762mm |
| 6 | ಕನಿಷ್ಠ ಯಾಂತ್ರಿಕ ದ್ಯುತಿರಂಧ್ರ | 0.15ಮಿ.ಮೀ |
| 7 | ಹೋಲ್ ಗೋಡೆಯ ತಾಮ್ರದ ದಪ್ಪ | 0.015ಮಿಮೀ |
| 8 | ಮೆಟಾಲೈಸ್ಡ್ ಅಪರ್ಚರ್ ಸಹಿಷ್ಣುತೆ | ± 0.05mm |
| 9 | ಲೋಹವಲ್ಲದ ದ್ಯುತಿರಂಧ್ರ ಸಹಿಷ್ಣುತೆ | ±0.025mm |
| 10 | ರಂಧ್ರ ಸಹಿಷ್ಣುತೆ | ± 0.05mm |
| 11 | ಆಯಾಮದ ಸಹಿಷ್ಣುತೆ | ±0.076mm |
| 12 | ಕನಿಷ್ಠ ಬೆಸುಗೆ ಸೇತುವೆ | 0.08ಮಿಮೀ |
| 13 | ನಿರೋಧನ ಪ್ರತಿರೋಧ | 1E+12Ω (ಸಾಮಾನ್ಯ) |
| 14 | ಪ್ಲೇಟ್ ದಪ್ಪ ಅನುಪಾತ | 1:10 |
| 15 | ಉಷ್ಣ ಆಘಾತ | 288 ℃ (10 ಸೆಕೆಂಡುಗಳಲ್ಲಿ 4 ಬಾರಿ) |
| 16 | ವಿಕೃತ ಮತ್ತು ಬಾಗುತ್ತದೆ | ≤0.7% |
| 17 | ವಿದ್ಯುತ್ ವಿರೋಧಿ ಶಕ್ತಿ | ＞1.3ಕೆವಿ/ಮಿಮೀ |
| 18 | ವಿರೋಧಿ ಸ್ಟ್ರಿಪ್ಪಿಂಗ್ ಶಕ್ತಿ | 1.4N/mm |
| 19 | ಬೆಸುಗೆ ಗಡಸುತನ ನಿರೋಧಕ | ≥6H |
| 20 | ಜ್ವಾಲೆಯ ನಿರೋಧಕತೆ | 94V-0 |
| 21 | ಪ್ರತಿರೋಧ ನಿಯಂತ್ರಣ | ±5% |
CAPEL PCBA ಉತ್ಪಾದನಾ ಸಾಮರ್ಥ್ಯ
| ವರ್ಗ | ವಿವರಗಳು | |
| ಪ್ರಮುಖ ಸಮಯ | 24 ಗಂಟೆಗಳ ಮೂಲಮಾದರಿ, ಸಣ್ಣ ಬ್ಯಾಚ್‌ನ ವಿತರಣಾ ಸಮಯವು ಸುಮಾರು 5 ದಿನಗಳು. | |
| PCBA ಸಾಮರ್ಥ್ಯ | SMT ಪ್ಯಾಚ್ 2 ಮಿಲಿಯನ್ ಪಾಯಿಂಟ್‌ಗಳು/ದಿನ, THT 300,000 ಪಾಯಿಂಟ್‌ಗಳು/ದಿನ, 30-80 ಆರ್ಡರ್‌ಗಳು/ದಿನ. | |
| ಘಟಕಗಳ ಸೇವೆ | ಟರ್ನ್ಕೀ | ಪ್ರಬುದ್ಧ ಮತ್ತು ಪರಿಣಾಮಕಾರಿ ಘಟಕ ಸಂಗ್ರಹಣೆ ನಿರ್ವಹಣಾ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯೊಂದಿಗೆ, ನಾವು ಹೆಚ್ಚಿನ ವೆಚ್ಚದ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯೊಂದಿಗೆ PCBA ಯೋಜನೆಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸುತ್ತೇವೆ. ವೃತ್ತಿಪರ ಖರೀದಿ ಎಂಜಿನಿಯರ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಅನುಭವಿ ಖರೀದಿ ಸಿಬ್ಬಂದಿಗಳ ತಂಡವು ನಮ್ಮ ಗ್ರಾಹಕರಿಗೆ ಘಟಕಗಳ ಸಂಗ್ರಹಣೆ ಮತ್ತು ನಿರ್ವಹಣೆಗೆ ಜವಾಬ್ದಾರರಾಗಿರುತ್ತಾರೆ. |
| ಕಿಟ್ಡ್ ಅಥವಾ ಕನ್ಸೈನ್ಡ್ | ಬಲವಾದ ಸಂಗ್ರಹಣೆ ನಿರ್ವಹಣಾ ತಂಡ ಮತ್ತು ಘಟಕ ಪೂರೈಕೆ ಸರಪಳಿಯೊಂದಿಗೆ, ಗ್ರಾಹಕರು ನಮಗೆ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತಾರೆ, ನಾವು ಅಸೆಂಬ್ಲಿ ಕೆಲಸವನ್ನು ಮಾಡುತ್ತೇವೆ. | |
| ಕಾಂಬೊ | ಘಟಕಗಳನ್ನು ಸ್ವೀಕರಿಸಿ ಅಥವಾ ವಿಶೇಷ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಗ್ರಾಹಕರು ಒದಗಿಸುತ್ತಾರೆ. ಮತ್ತು ಗ್ರಾಹಕರಿಗೆ ಘಟಕಗಳ ಸಂಪನ್ಮೂಲ. | |
| PCBA ಸೋಲ್ಡರ್ ಪ್ರಕಾರ | SMT, THT, ಅಥವಾ PCBA ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಸೇವೆಗಳು ಎರಡೂ. | |
| ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್/ಟಿನ್ ವೈರ್/ಟಿನ್ ಬಾರ್ | ಸೀಸ ಮತ್ತು ಸೀಸ-ಮುಕ್ತ (RoHS ಕಂಪ್ಲೈಂಟ್) PCBA ಸಂಸ್ಕರಣಾ ಸೇವೆಗಳು. ಮತ್ತು ಕಸ್ಟಮೈಸ್ ಮಾಡಿದ ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಅನ್ನು ಸಹ ಒದಗಿಸಿ. | |
| ಕೊರೆಯಚ್ಚು | ಸಣ್ಣ-ಪಿಚ್ ICಗಳು ಮತ್ತು BGA ನಂತಹ ಘಟಕಗಳು IPC-2 ವರ್ಗ ಅಥವಾ ಹೆಚ್ಚಿನದನ್ನು ಪೂರೈಸಲು ಲೇಸರ್ ಕತ್ತರಿಸುವ ಕೊರೆಯಚ್ಚು. | |
| MOQ | 1 ತುಣುಕು, ಆದರೆ ನಮ್ಮ ಗ್ರಾಹಕರಿಗೆ ಅವರ ಸ್ವಂತ ವಿಶ್ಲೇಷಣೆ ಮತ್ತು ಪರೀಕ್ಷೆಗಾಗಿ ಕನಿಷ್ಠ 5 ಮಾದರಿಗಳನ್ನು ತಯಾರಿಸಲು ನಾವು ಸಲಹೆ ನೀಡುತ್ತೇವೆ. | |
| ಘಟಕ ಗಾತ್ರ | • ನಿಷ್ಕ್ರಿಯ ಘಟಕಗಳು: ಇಂಚಿನ 01005 (0.4mm * 0.2mm), 0201 ಅಂತಹ ಸಣ್ಣ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಅಳವಡಿಸುವಲ್ಲಿ ನಾವು ಉತ್ತಮರಾಗಿದ್ದೇವೆ. | |
| • BGA ನಂತಹ ಹೆಚ್ಚು-ನಿಖರವಾದ ICಗಳು: ನಾವು X-ray ಮೂಲಕ BGA ಘಟಕಗಳನ್ನು ಕನಿಷ್ಠ 0.25mm ಅಂತರದೊಂದಿಗೆ ಪತ್ತೆ ಮಾಡಬಹುದು. | ||
| ಕಾಂಪೊನೆಂಟ್ ಪ್ಯಾಕೇಜ್ | SMT ಘಟಕಗಳಿಗೆ ರೀಲ್, ಕತ್ತರಿಸುವ ಟೇಪ್, ಟ್ಯೂಬ್ಗಳು ಮತ್ತು ಪ್ಯಾಲೆಟ್‌ಗಳು. | |
| ಘಟಕಗಳ ಗರಿಷ್ಠ ಮೌಂಟ್ ನಿಖರತೆ (100FP) | ನಿಖರತೆ 0.0375mm ಆಗಿದೆ. | |
| ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಬಹುದಾದ PCB ಪ್ರಕಾರ | PCB (FR-4, ಲೋಹದ ತಲಾಧಾರ), FPC, ರಿಜಿಡ್-ಫ್ಲೆಕ್ಸ್ PCB, ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ PCB, HDI PCB. | |
| ಪದರ | 1 -30 (ಪದರ) | |
| ಗರಿಷ್ಠ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ಪ್ರದೇಶ | 545 x 622 ಮಿಮೀ | |
| ಕನಿಷ್ಠ ಹಲಗೆಯ ದಪ್ಪ | 4(ಪದರ)0.40ಮಿ.ಮೀ | |
| 6(ಪದರ) 0.60ಮಿ.ಮೀ | ||
| 8(ಪದರ) 0.8ಮಿ.ಮೀ | ||
| 10(ಪದರ)1.0ಮಿಮೀ | ||
| ಕನಿಷ್ಠ ಸಾಲಿನ ಅಗಲ | 0.0762mm | |
| ಕನಿಷ್ಠ ಅಂತರ | 0.0762mm | |
| ಕನಿಷ್ಠ ಯಾಂತ್ರಿಕ ದ್ಯುತಿರಂಧ್ರ | 0.15ಮಿ.ಮೀ | |
| ಹೋಲ್ ಗೋಡೆಯ ತಾಮ್ರದ ದಪ್ಪ | 0.015ಮಿಮೀ | |
| ಮೆಟಾಲೈಸ್ಡ್ ಅಪರ್ಚರ್ ಸಹಿಷ್ಣುತೆ | ± 0.05mm | |
| ಲೋಹವಲ್ಲದ ದ್ಯುತಿರಂಧ್ರ | ±0.025mm | |
| ರಂಧ್ರ ಸಹಿಷ್ಣುತೆ | ± 0.05mm | |
| ಆಯಾಮದ ಸಹಿಷ್ಣುತೆ | ±0.076mm | |
| ಕನಿಷ್ಠ ಬೆಸುಗೆ ಸೇತುವೆ | 0.08ಮಿಮೀ | |
| ನಿರೋಧನ ಪ್ರತಿರೋಧ | 1E+12Ω (ಸಾಮಾನ್ಯ) | |
| ಪ್ಲೇಟ್ ದಪ್ಪ ಅನುಪಾತ | 1:10 | |
| ಉಷ್ಣ ಆಘಾತ | 288 ℃ (10 ಸೆಕೆಂಡುಗಳಲ್ಲಿ 4 ಬಾರಿ) | |
| ವಿಕೃತ ಮತ್ತು ಬಾಗುತ್ತದೆ | ≤0.7% | |
| ವಿದ್ಯುತ್ ವಿರೋಧಿ ಶಕ್ತಿ | ＞1.3ಕೆವಿ/ಮಿಮೀ | |
| ವಿರೋಧಿ ಸ್ಟ್ರಿಪ್ಪಿಂಗ್ ಶಕ್ತಿ | 1.4N/mm | |
| ಬೆಸುಗೆ ಗಡಸುತನ ನಿರೋಧಕ | ≥6H | |
| ಜ್ವಾಲೆಯ ನಿರೋಧಕತೆ | 94V-0 | |
| ಪ್ರತಿರೋಧ ನಿಯಂತ್ರಣ | ±5% | |
| ಫೈಲ್ ಫಾರ್ಮ್ಯಾಟ್ | BOM, PCB ಗರ್ಬರ್, ಆರಿಸಿ ಮತ್ತು ಇರಿಸಿ. | |
| ಪರೀಕ್ಷೆ | ವಿತರಣೆಯ ಮೊದಲು, ನಾವು ಮೌಂಟ್ ಅಥವಾ ಈಗಾಗಲೇ ಮೌಂಟ್‌ನಲ್ಲಿ PCBA ಗೆ ವಿವಿಧ ಪರೀಕ್ಷಾ ವಿಧಾನಗಳನ್ನು ಅನ್ವಯಿಸುತ್ತೇವೆ: | |
| • IQC: ಒಳಬರುವ ತಪಾಸಣೆ; | ||
| • IPQC: ಇನ್-ಪ್ರೊಡಕ್ಷನ್ ತಪಾಸಣೆ, ಮೊದಲ ಭಾಗಕ್ಕೆ LCR ಪರೀಕ್ಷೆ; | ||
| • ವಿಷುಯಲ್ ಕ್ಯೂಸಿ: ವಾಡಿಕೆಯ ಗುಣಮಟ್ಟದ ಪರಿಶೀಲನೆ; | ||
| • AOI: ಪ್ಯಾಚ್ ಘಟಕಗಳ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಪರಿಣಾಮ, ಸಣ್ಣ ಭಾಗಗಳು ಅಥವಾ ಘಟಕಗಳ ಧ್ರುವೀಯತೆ; | ||
| • ಎಕ್ಸ್-ರೇ: BGA, QFN ಮತ್ತು ಇತರ ಹೆಚ್ಚಿನ ನಿಖರತೆಯನ್ನು ಮರೆಮಾಡಿದ PAD ಘಟಕಗಳನ್ನು ಪರಿಶೀಲಿಸಿ; | ||
| • ಕ್ರಿಯಾತ್ಮಕ ಪರೀಕ್ಷೆ: ಅನುಸರಣೆಯನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು ಗ್ರಾಹಕರ ಪರೀಕ್ಷಾ ವಿಧಾನಗಳು ಮತ್ತು ಕಾರ್ಯವಿಧಾನಗಳ ಪ್ರಕಾರ ಪರೀಕ್ಷಾ ಕಾರ್ಯ ಮತ್ತು ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ. | ||
| ದುರಸ್ತಿ ಮತ್ತು ಮರುಕೆಲಸ | ನಮ್ಮ BGA ರಿಪೇರಿ ಸೇವೆಯು ತಪ್ಪಾದ, ಆಫ್-ಪೋಸಿಷನ್ ಮತ್ತು ಸುಳ್ಳು BGA ಅನ್ನು ಸುರಕ್ಷಿತವಾಗಿ ತೆಗೆದುಹಾಕಬಹುದು ಮತ್ತು ಅವುಗಳನ್ನು PCB ಗೆ ಸಂಪೂರ್ಣವಾಗಿ ಮರುಹೊಂದಿಸಬಹುದು. | |
