8-ಪದರದ PCB ಗಳ ಉತ್ಪಾದನಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಉತ್ತಮ ಗುಣಮಟ್ಟದ ಮತ್ತು ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳ ಯಶಸ್ವಿ ಉತ್ಪಾದನೆಯನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು ನಿರ್ಣಾಯಕವಾದ ಹಲವಾರು ಪ್ರಮುಖ ಹಂತಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿರುತ್ತದೆ.ವಿನ್ಯಾಸ ವಿನ್ಯಾಸದಿಂದ ಅಂತಿಮ ಜೋಡಣೆಯವರೆಗೆ, ಪ್ರತಿ ಹಂತವು ಕ್ರಿಯಾತ್ಮಕ, ಬಾಳಿಕೆ ಬರುವ ಮತ್ತು ಪರಿಣಾಮಕಾರಿ PCB ಅನ್ನು ಸಾಧಿಸುವಲ್ಲಿ ಪ್ರಮುಖ ಪಾತ್ರವನ್ನು ವಹಿಸುತ್ತದೆ.
ಮೊದಲನೆಯದಾಗಿ, 8-ಪದರದ PCB ಉತ್ಪಾದನಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ಮೊದಲ ಹಂತವು ವಿನ್ಯಾಸ ಮತ್ತು ವಿನ್ಯಾಸವಾಗಿದೆ.ಇದು ಬೋರ್ಡ್ನ ನೀಲನಕ್ಷೆಯನ್ನು ರಚಿಸುವುದು, ಘಟಕಗಳ ನಿಯೋಜನೆಯನ್ನು ನಿರ್ಧರಿಸುವುದು ಮತ್ತು ಕುರುಹುಗಳ ರೂಟಿಂಗ್ ಅನ್ನು ನಿರ್ಧರಿಸುವುದನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿರುತ್ತದೆ. ಈ ಹಂತವು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ PCB ಯ ಡಿಜಿಟಲ್ ಪ್ರಾತಿನಿಧ್ಯವನ್ನು ರಚಿಸಲು ಅಲ್ಟಿಯಮ್ ಡಿಸೈನರ್ ಅಥವಾ ಈಗಲ್‌ಕ್ಯಾಡ್‌ನಂತಹ ವಿನ್ಯಾಸ ಸಾಫ್ಟ್‌ವೇರ್ ಪರಿಕರಗಳನ್ನು ಬಳಸುತ್ತದೆ.
ವಿನ್ಯಾಸವು ಪೂರ್ಣಗೊಂಡ ನಂತರ, ಮುಂದಿನ ಹಂತವು ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ನ ತಯಾರಿಕೆಯಾಗಿದೆ.ಉತ್ಪಾದನಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಅತ್ಯಂತ ಸೂಕ್ತವಾದ ತಲಾಧಾರದ ವಸ್ತುವನ್ನು ಆಯ್ಕೆಮಾಡುವುದರೊಂದಿಗೆ ಪ್ರಾರಂಭವಾಗುತ್ತದೆ, ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಫೈಬರ್ಗ್ಲಾಸ್-ಬಲವರ್ಧಿತ ಎಪಾಕ್ಸಿ, ಇದನ್ನು FR-4 ಎಂದು ಕರೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ. ಈ ವಸ್ತುವು ಅತ್ಯುತ್ತಮವಾದ ಯಾಂತ್ರಿಕ ಶಕ್ತಿ ಮತ್ತು ನಿರೋಧಕ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ, ಇದು PCB ಉತ್ಪಾದನೆಗೆ ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ.
ಉತ್ಪಾದನಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಎಚ್ಚಣೆ, ಪದರ ಜೋಡಣೆ ಮತ್ತು ಕೊರೆಯುವಿಕೆ ಸೇರಿದಂತೆ ಹಲವಾರು ಉಪ-ಹಂತಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿರುತ್ತದೆ.ಎಚ್ಚಣೆಯನ್ನು ತಲಾಧಾರದಿಂದ ಹೆಚ್ಚುವರಿ ತಾಮ್ರವನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕಲು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಕುರುಹುಗಳು ಮತ್ತು ಪ್ಯಾಡ್‌ಗಳನ್ನು ಬಿಟ್ಟುಬಿಡುತ್ತದೆ. ಪಿಸಿಬಿಯ ವಿವಿಧ ಪದರಗಳನ್ನು ನಿಖರವಾಗಿ ಜೋಡಿಸಲು ಲೇಯರ್ ಜೋಡಣೆಯನ್ನು ನಂತರ ನಡೆಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಒಳ ಮತ್ತು ಹೊರ ಪದರಗಳು ಸರಿಯಾಗಿ ಜೋಡಿಸಲ್ಪಟ್ಟಿರುವುದನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು ಈ ಹಂತದಲ್ಲಿ ನಿಖರತೆಯು ನಿರ್ಣಾಯಕವಾಗಿದೆ.
8-ಪದರದ PCB ಉತ್ಪಾದನಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ಕೊರೆಯುವಿಕೆಯು ಮತ್ತೊಂದು ಪ್ರಮುಖ ಹಂತವಾಗಿದೆ.ಇದು ವಿವಿಧ ಪದರಗಳ ನಡುವೆ ವಿದ್ಯುತ್ ಸಂಪರ್ಕಗಳನ್ನು ಸಕ್ರಿಯಗೊಳಿಸಲು PCB ಯಲ್ಲಿ ನಿಖರವಾದ ರಂಧ್ರಗಳನ್ನು ಕೊರೆಯುವುದನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿರುತ್ತದೆ. ವಯಾಸ್ ಎಂದು ಕರೆಯಲ್ಪಡುವ ಈ ರಂಧ್ರಗಳನ್ನು ಪದರಗಳ ನಡುವೆ ಸಂಪರ್ಕಗಳನ್ನು ಒದಗಿಸಲು ವಾಹಕ ವಸ್ತುಗಳಿಂದ ತುಂಬಿಸಬಹುದು, ಇದರಿಂದಾಗಿ PCB ಯ ಕ್ರಿಯಾತ್ಮಕತೆ ಮತ್ತು ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತದೆ.
ಉತ್ಪಾದನಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಪೂರ್ಣಗೊಂಡ ನಂತರ, ಘಟಕ ಗುರುತುಗಾಗಿ ಬೆಸುಗೆ ಮುಖವಾಡ ಮತ್ತು ಪರದೆಯ ಮುದ್ರಣವನ್ನು ಅನ್ವಯಿಸುವುದು ಮುಂದಿನ ಹಂತವಾಗಿದೆ.ಬೆಸುಗೆ ಮುಖವಾಡವು ಆಕ್ಸಿಡೀಕರಣದಿಂದ ತಾಮ್ರದ ಕುರುಹುಗಳನ್ನು ರಕ್ಷಿಸಲು ಮತ್ತು ಜೋಡಣೆಯ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಬೆಸುಗೆ ಸೇತುವೆಗಳನ್ನು ತಡೆಗಟ್ಟಲು ದ್ರವದ ಫೋಟೋಇಮೇಜ್ ಮಾಡಬಹುದಾದ ಪಾಲಿಮರ್ನ ತೆಳುವಾದ ಪದರವಾಗಿದೆ. ಮತ್ತೊಂದೆಡೆ, ರೇಷ್ಮೆ ಪರದೆಯ ಪದರವು ಘಟಕ, ಉಲ್ಲೇಖ ವಿನ್ಯಾಸಕಾರರು ಮತ್ತು ಇತರ ಮೂಲಭೂತ ಮಾಹಿತಿಯ ವಿವರಣೆಯನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ.
ಬೆಸುಗೆ ಮುಖವಾಡ ಮತ್ತು ಪರದೆಯ ಮುದ್ರಣವನ್ನು ಅನ್ವಯಿಸಿದ ನಂತರ, ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಸ್ಕ್ರೀನ್ ಪ್ರಿಂಟಿಂಗ್ ಎಂಬ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಮೂಲಕ ಹೋಗುತ್ತದೆ.ಈ ಹಂತವು ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ನ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್‌ನ ತೆಳುವಾದ ಪದರವನ್ನು ಠೇವಣಿ ಮಾಡಲು ಕೊರೆಯಚ್ಚು ಬಳಸುವುದನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿರುತ್ತದೆ. ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಲೋಹದ ಮಿಶ್ರಲೋಹದ ಕಣಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿರುತ್ತದೆ, ಇದು ಘಟಕ ಮತ್ತು PCB ನಡುವೆ ಬಲವಾದ ಮತ್ತು ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹ ವಿದ್ಯುತ್ ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ರೂಪಿಸಲು ರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ಕರಗುತ್ತದೆ.
ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಅನ್ನು ಅನ್ವಯಿಸಿದ ನಂತರ, PCB ಗೆ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಆರೋಹಿಸಲು ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತ ಪಿಕ್ ಮತ್ತು ಪ್ಲೇಸ್ ಯಂತ್ರವನ್ನು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.ಈ ಯಂತ್ರಗಳು ಲೇಔಟ್ ವಿನ್ಯಾಸಗಳ ಆಧಾರದ ಮೇಲೆ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಗೊತ್ತುಪಡಿಸಿದ ಪ್ರದೇಶಗಳಲ್ಲಿ ನಿಖರವಾಗಿ ಇರಿಸುತ್ತವೆ. ಘಟಕಗಳನ್ನು ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ನೊಂದಿಗೆ ಇರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ತಾತ್ಕಾಲಿಕ ಯಾಂತ್ರಿಕ ಮತ್ತು ವಿದ್ಯುತ್ ಸಂಪರ್ಕಗಳನ್ನು ರೂಪಿಸುತ್ತದೆ.
8-ಪದರದ PCB ಉತ್ಪಾದನಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ಅಂತಿಮ ಹಂತವೆಂದರೆ ರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆ.ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಸಂಪೂರ್ಣ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ಅನ್ನು ನಿಯಂತ್ರಿತ ತಾಪಮಾನದ ಮಟ್ಟಕ್ಕೆ ಒಳಪಡಿಸುತ್ತದೆ, ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಅನ್ನು ಕರಗಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಬೋರ್ಡ್ಗೆ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಶಾಶ್ವತವಾಗಿ ಬಂಧಿಸುತ್ತದೆ. ರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಶಕ್ತಿಯುತ ಮತ್ತು ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹ ವಿದ್ಯುತ್ ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ಖಾತ್ರಿಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಮಿತಿಮೀರಿದ ಕಾರಣ ಘಟಕಗಳಿಗೆ ಹಾನಿಯನ್ನು ತಪ್ಪಿಸುತ್ತದೆ.
ರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಪೂರ್ಣಗೊಂಡ ನಂತರ, ಅದರ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ ಮತ್ತು ಗುಣಮಟ್ಟವನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು PCB ಅನ್ನು ಸಂಪೂರ್ಣವಾಗಿ ಪರಿಶೀಲಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಪರೀಕ್ಷಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.ಯಾವುದೇ ದೋಷಗಳು ಅಥವಾ ಸಮಸ್ಯೆಗಳನ್ನು ಗುರುತಿಸಲು ದೃಶ್ಯ ತಪಾಸಣೆ, ವಿದ್ಯುತ್ ನಿರಂತರತೆಯ ಪರೀಕ್ಷೆಗಳು ಮತ್ತು ಕ್ರಿಯಾತ್ಮಕ ಪರೀಕ್ಷೆಗಳಂತಹ ವಿವಿಧ ಪರೀಕ್ಷೆಗಳನ್ನು ಮಾಡಿ.
ಸಂಕ್ಷಿಪ್ತವಾಗಿ, ದಿ8-ಪದರದ PCB ಉತ್ಪಾದನಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹ ಮತ್ತು ಪರಿಣಾಮಕಾರಿ ಬೋರ್ಡ್ ಅನ್ನು ಉತ್ಪಾದಿಸಲು ಅಗತ್ಯವಾದ ನಿರ್ಣಾಯಕ ಹಂತಗಳ ಸರಣಿಯನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿರುತ್ತದೆ.ವಿನ್ಯಾಸ ಮತ್ತು ವಿನ್ಯಾಸದಿಂದ ಉತ್ಪಾದನೆ, ಜೋಡಣೆ ಮತ್ತು ಪರೀಕ್ಷೆಗೆ, ಪ್ರತಿ ಹಂತವು PCB ಯ ಒಟ್ಟಾರೆ ಗುಣಮಟ್ಟ ಮತ್ತು ಕ್ರಿಯಾತ್ಮಕತೆಗೆ ಕೊಡುಗೆ ನೀಡುತ್ತದೆ. ಈ ಹಂತಗಳನ್ನು ನಿಖರವಾಗಿ ಅನುಸರಿಸುವ ಮೂಲಕ ಮತ್ತು ವಿವರಗಳಿಗೆ ಗಮನ ಕೊಡುವುದರ ಮೂಲಕ, ತಯಾರಕರು ವಿವಿಧ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸುವ ಉತ್ತಮ-ಗುಣಮಟ್ಟದ PCB ಗಳನ್ನು ಉತ್ಪಾದಿಸಬಹುದು.
ಪೋಸ್ಟ್ ಸಮಯ: ಸೆಪ್ಟೆಂಬರ್-26-2023
ಹಿಂದೆ
