ಪರಿಚಯ: ಆಟೋಮೋಟಿವ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್‌ನಲ್ಲಿ ತಾಂತ್ರಿಕ ಸವಾಲುಗಳು ಮತ್ತುಕ್ಯಾಪೆಲ್‌ನ ನಾವೀನ್ಯತೆಗಳು

L5 ಮತ್ತು ಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್ ವೆಹಿಕಲ್ (EV) ಬ್ಯಾಟರಿ ನಿರ್ವಹಣಾ ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳು (BMS) ಹೆಚ್ಚಿನ ಶಕ್ತಿಯ ಸಾಂದ್ರತೆ ಮತ್ತು ಸುರಕ್ಷತೆಯ ಅಗತ್ಯವಿರುವ ಸ್ವಾಯತ್ತ ಚಾಲನೆಯ ಕಡೆಗೆ ವಿಕಸನಗೊಳ್ಳುತ್ತಿದ್ದಂತೆ, ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ PCB ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಗಳು ನಿರ್ಣಾಯಕ ಸಮಸ್ಯೆಗಳನ್ನು ಪರಿಹರಿಸಲು ಹೆಣಗಾಡುತ್ತಿವೆ:

• ಉಷ್ಣ ಪ್ರವಾಹದ ಅಪಾಯಗಳು: ECU ಚಿಪ್‌ಸೆಟ್‌ಗಳು 80W ವಿದ್ಯುತ್ ಬಳಕೆಯನ್ನು ಮೀರುತ್ತವೆ, ಸ್ಥಳೀಯ ತಾಪಮಾನವು 150°C ತಲುಪುತ್ತದೆ.
• 3D ಏಕೀಕರಣ ಮಿತಿಗಳು: BMS ಗೆ 0.6mm ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪದೊಳಗೆ 256+ ಸಿಗ್ನಲ್ ಚಾನಲ್‌ಗಳು ಬೇಕಾಗುತ್ತವೆ.
• ಕಂಪನ ವೈಫಲ್ಯಗಳು: ಸ್ವಾಯತ್ತ ಸಂವೇದಕಗಳು 20G ಯಾಂತ್ರಿಕ ಆಘಾತಗಳನ್ನು ತಡೆದುಕೊಳ್ಳಬೇಕು.
• ಕಿರಿದೀಕರಣದ ಬೇಡಿಕೆಗಳು: LiDAR ನಿಯಂತ್ರಕಗಳಿಗೆ 0.03mm ಟ್ರೇಸ್ ಅಗಲಗಳು ಮತ್ತು 32-ಲೇಯರ್ ಸ್ಟ್ಯಾಕಿಂಗ್ ಅಗತ್ಯವಿದೆ.

ಕ್ಯಾಪೆಲ್ ಟೆಕ್ನಾಲಜಿ, 15 ವರ್ಷಗಳ ಸಂಶೋಧನೆ ಮತ್ತು ಅಭಿವೃದ್ಧಿಯನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡು, ಒಂದು ಪರಿವರ್ತಕ ಪರಿಹಾರವನ್ನು ಪರಿಚಯಿಸುತ್ತದೆ.ಹೆಚ್ಚಿನ ಉಷ್ಣ ವಾಹಕತೆ ಪಿಸಿಬಿಗಳು(2.0W/mK),ಹೆಚ್ಚಿನ ತಾಪಮಾನ ನಿರೋಧಕ ಪಿಸಿಬಿಗಳು(-55°C~260°C), ಮತ್ತು32-ಪದರತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಮೂಲಕ HDI ಅನ್ನು ಸಮಾಧಿ ಮಾಡಲಾಗಿದೆ/ಕುರುಡಿಸಲಾಗಿದೆ(0.075 ಮಿಮೀ ಮೈಕ್ರೋವಿಯಾಗಳು).

ವಿಭಾಗ 1: ಸ್ವಾಯತ್ತ ಚಾಲನಾ ECU ಗಳಿಗೆ ಉಷ್ಣ ನಿರ್ವಹಣಾ ಕ್ರಾಂತಿ

೧.೧ ಇಸಿಯು ಉಷ್ಣ ಸವಾಲುಗಳು

• Nvidia Orin ಚಿಪ್‌ಸೆಟ್ ಶಾಖ ಹರಿವಿನ ಸಾಂದ್ರತೆ: 120W/cm²
• ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ FR-4 ತಲಾಧಾರಗಳು (0.3W/mK) 35% ಚಿಪ್ ಜಂಕ್ಷನ್ ತಾಪಮಾನದ ಮಿತಿಮೀರಿದ ಪ್ರಮಾಣಕ್ಕೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತವೆ.
• 62% ECU ವೈಫಲ್ಯಗಳು ಉಷ್ಣ ಒತ್ತಡದಿಂದ ಉಂಟಾಗುವ ಬೆಸುಗೆ ಆಯಾಸದಿಂದ ಉಂಟಾಗುತ್ತವೆ.

೧.೨ ಕ್ಯಾಪೆಲ್‌ನ ಉಷ್ಣ ಅತ್ಯುತ್ತಮೀಕರಣ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ

ವಸ್ತು ನಾವೀನ್ಯತೆಗಳು:

• ನ್ಯಾನೊ-ಅಲ್ಯೂಮಿನಾ ಬಲವರ್ಧಿತ ಪಾಲಿಮೈಡ್ ತಲಾಧಾರಗಳು (2.0±0.2W/mK ಉಷ್ಣ ವಾಹಕತೆ)
• 3D ತಾಮ್ರದ ಕಂಬಗಳ ರಚನೆಗಳು (400% ಹೆಚ್ಚಿದ ಶಾಖ ಪ್ರಸರಣ ಪ್ರದೇಶ)

ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಪ್ರಗತಿಗಳು:

• ಅತ್ಯುತ್ತಮ ಉಷ್ಣ ಮಾರ್ಗಗಳಿಗಾಗಿ ಲೇಸರ್ ನೇರ ರಚನೆ (LDS)
• ಹೈಬ್ರಿಡ್ ಪೇರಿಸುವಿಕೆ: 0.15mm ಅಲ್ಟ್ರಾ-ತೆಳುವಾದ ತಾಮ್ರ + 2oz ಭಾರವಾದ ತಾಮ್ರ ಪದರಗಳು

ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ಹೋಲಿಕೆ:

ವಿಭಾಗ 2: 32-ಲೇಯರ್ HDI ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದೊಂದಿಗೆ BMS ವೈರಿಂಗ್ ಕ್ರಾಂತಿ

2.1 BMS ವಿನ್ಯಾಸದಲ್ಲಿ ಉದ್ಯಮದ ಸಮಸ್ಯೆಗಳ ಅಂಶಗಳು

• 800V ಪ್ಲಾಟ್‌ಫಾರ್ಮ್‌ಗಳಿಗೆ 256+ ಸೆಲ್ ವೋಲ್ಟೇಜ್ ಮಾನಿಟರಿಂಗ್ ಚಾನಲ್‌ಗಳು ಬೇಕಾಗುತ್ತವೆ.
• ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ವಿನ್ಯಾಸಗಳು ಸ್ಥಳ ಮಿತಿಗಳನ್ನು 200% ಮೀರುತ್ತವೆ ಮತ್ತು 15% ಪ್ರತಿರೋಧ ಹೊಂದಿಕೆಯಾಗುವುದಿಲ್ಲ.

2.2 ಕ್ಯಾಪೆಲ್‌ನ ಹೈ-ಡೆನ್ಸಿಟಿ ಇಂಟರ್‌ಕನೆಕ್ಟ್ ಪರಿಹಾರಗಳು

ಸ್ಟ್ಯಾಕ್‌ಅಪ್ ಎಂಜಿನಿಯರಿಂಗ್:

• 1+N+1 ಯಾವುದೇ-ಪದರದ HDI ರಚನೆ (0.035mm ದಪ್ಪದಲ್ಲಿ 32 ಪದರಗಳು)
• ±5% ಡಿಫರೆನ್ಷಿಯಲ್ ಇಂಪಿಡೆನ್ಸ್ ಕಂಟ್ರೋಲ್ (10Gbps ಹೈ-ಸ್ಪೀಡ್ ಸಿಗ್ನಲ್‌ಗಳು)

ಮೈಕ್ರೋವಿಯಾ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ:

• 0.075mm ಲೇಸರ್-ಬ್ಲೈಂಡ್ ವಯಾಸ್ (12:1 ಆಕಾರ ಅನುಪಾತ)
• <5% ಪ್ಲೇಟಿಂಗ್ ವಾಯ್ಡ್ ದರ (IPC-6012B ವರ್ಗ 3 ಅನುಸರಣೆ)

ಮಾನದಂಡ ಫಲಿತಾಂಶಗಳು:

ವಿಭಾಗ 3: ತೀವ್ರ ಪರಿಸರ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆ - MIL-SPEC ಪ್ರಮಾಣೀಕೃತ ಪರಿಹಾರಗಳು

3.1 ಹೆಚ್ಚಿನ-ತಾಪಮಾನದ ವಸ್ತುಗಳ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ

• ಗಾಜಿನ ಪರಿವರ್ತನೆಯ ತಾಪಮಾನ (Tg): 280°C (IPC-TM-650 2.4.24C)
• ವಿಭಜನೆಯ ತಾಪಮಾನ (Td): 385°C (5% ತೂಕ ನಷ್ಟ)
• ಉಷ್ಣ ಆಘಾತದ ಬದುಕುಳಿಯುವಿಕೆ: 1,000 ಚಕ್ರಗಳು (-55°C↔260°C)

3.2 ಸ್ವಾಮ್ಯದ ರಕ್ಷಣಾ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಗಳು

• ಪ್ಲಾಸ್ಮಾ-ಕಸಿ ಮಾಡಿದ ಪಾಲಿಮರ್ ಲೇಪನ (1,000ಗಂ ಉಪ್ಪು ಸಿಂಪಡಿಸುವ ಪ್ರತಿರೋಧ)
• 3D EMI ಶೀಲ್ಡಿಂಗ್ ಕುಳಿಗಳು (60dB ಅಟೆನ್ಯೂಯೇಷನ್ ​​@10GHz)

ವಿಭಾಗ 4: ಪ್ರಕರಣ ಅಧ್ಯಯನ - ಜಾಗತಿಕ ಟಾಪ್ 3 EV OEM ನೊಂದಿಗೆ ಸಹಯೋಗ

4.1 800V BMS ನಿಯಂತ್ರಣ ಮಾಡ್ಯೂಲ್

• ಸವಾಲು: 85×60mm ಜಾಗದಲ್ಲಿ 512-ಚಾನೆಲ್ AFE ಅನ್ನು ಸಂಯೋಜಿಸಿ
• ಪರಿಹಾರ:
  1. 20-ಪದರದ ರಿಜಿಡ್-ಫ್ಲೆಕ್ಸ್ ಪಿಸಿಬಿ (3 ಮಿಮೀ ಬೆಂಡ್ ತ್ರಿಜ್ಯ)
  2. ಎಂಬೆಡೆಡ್ ತಾಪಮಾನ ಸಂವೇದಕ ಜಾಲ (0.03 ಮಿಮೀ ಟ್ರೇಸ್ ಅಗಲ)
  3. ಸ್ಥಳೀಯ ಲೋಹದ-ಕೋರ್ ತಂಪಾಗಿಸುವಿಕೆ (0.15°C·cm²/W ಉಷ್ಣ ಪ್ರತಿರೋಧ)

4.2 L4 ಸ್ವಾಯತ್ತ ಡೊಮೇನ್ ನಿಯಂತ್ರಕ

• ಫಲಿತಾಂಶಗಳು:
  • 40% ವಿದ್ಯುತ್ ಕಡಿತ (72W → 43W)
  • ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ವಿನ್ಯಾಸಗಳಿಗೆ ಹೋಲಿಸಿದರೆ 66% ಗಾತ್ರ ಕಡಿತ
  • ASIL-D ಕ್ರಿಯಾತ್ಮಕ ಸುರಕ್ಷತಾ ಪ್ರಮಾಣೀಕರಣ

ವಿಭಾಗ 5: ಪ್ರಮಾಣೀಕರಣಗಳು ಮತ್ತು ಗುಣಮಟ್ಟದ ಭರವಸೆ

ಕ್ಯಾಪೆಲ್‌ನ ಗುಣಮಟ್ಟದ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯು ಆಟೋಮೋಟಿವ್ ಮಾನದಂಡಗಳನ್ನು ಮೀರಿದೆ:

• MIL-SPEC ಪ್ರಮಾಣೀಕರಣ: GJB 9001C-2017 ಗೆ ಅನುಗುಣವಾಗಿದೆ
• ಆಟೋಮೋಟಿವ್ ಅನುಸರಣೆ: IATF 16949:2016 + AEC-Q200 ದೃಢೀಕರಣ
• ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆ ಪರೀಕ್ಷೆ:
  • 1,000ಗಂ ವೇಗ (130°C/85% ಆರ್ದ್ರತೆ)
  • 50G ಮೆಕ್ಯಾನಿಕಲ್ ಶಾಕ್ (MIL-STD-883H)

ತೀರ್ಮಾನ: ಮುಂದಿನ ಪೀಳಿಗೆಯ PCB ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ಮಾರ್ಗಸೂಚಿ

ಕ್ಯಾಪೆಲ್ ಪ್ರವರ್ತಕರಾಗಿದ್ದಾರೆ:

• ಎಂಬೆಡೆಡ್ ನಿಷ್ಕ್ರಿಯ ಘಟಕಗಳು (30% ಸ್ಥಳ ಉಳಿತಾಯ)
• ಆಪ್ಟೊಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಹೈಬ್ರಿಡ್ ಪಿಸಿಬಿಗಳು (0.2dB/cm ನಷ್ಟ @850nm)
• AI-ಚಾಲಿತ DFM ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳು (15% ಇಳುವರಿ ಸುಧಾರಣೆ)

ನಮ್ಮ ಎಂಜಿನಿಯರಿಂಗ್ ತಂಡವನ್ನು ಸಂಪರ್ಕಿಸಿನಿಮ್ಮ ಮುಂದಿನ ಪೀಳಿಗೆಯ ಆಟೋಮೋಟಿವ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್‌ಗಾಗಿ ಕಸ್ಟಮೈಸ್ ಮಾಡಿದ PCB ಪರಿಹಾರಗಳನ್ನು ಸಹ-ಅಭಿವೃದ್ಧಿಪಡಿಸಲು ಇಂದು.